工作职责:
1.负责MCU装配产线激光焊接工艺的设计、维护、调试和改进
2、负责编制MCU和OBC装配产线工艺流程图、PFMEA、控制计划、作业指导书等工艺文件;
3、负责MCU和OBC装配产线工装设计和修改;
4、负责MCU和OBC装配产线的工艺设计、维护和改进。
职位描述:
1.教育背景:具备专科及以上文化程度;
2.年龄要求:50周岁(含)以下;
3.技能要求:熟悉汽车电子产品装配工艺,熟悉激光钎焊和激光熔焊的焊接工艺
4.工作经历:具有汽车电子产品激光钎焊和激光熔焊工艺3年以上工作经验(做过pcb板的电子元器件焊接的优先)
木耳 (渝北区两路寸滩保税港区202) 查看地图
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